来源:可来股吧
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近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告,介绍了2023年美国半导体产业现状。报告指出,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目意向书。自2020年美国“芯片法案”酝酿以来,已经陆续有20个州的数十个项目被宣布,投资额远超2000亿美元。中国是全球最大的半导体单一市场,占全球总市场的31%,占据了美国半导体公司总销售额的36%。全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外,目前世界上最先进(10nm以下)的半导体制造能力100%位于中国台湾(92%)和韩国(8%)。
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